道天精密
減薄砂輪目前在電子行業(yè)的LED芯片、集成電路硅片等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與研磨加工。加工對(duì)象包括：分立器件，集成電路襯底硅片、藍(lán)寶石外延片，硅晶圓，砷化鎵，GaN晶片，硅基芯片等。其應(yīng)用工序主要有：背面減薄，正面磨削的粗磨加工和精研加工。我公司減薄砂輪規(guī)格a).規(guī)格:直徑200mm/250mm/265mm/280mm/300mm/380mm等，并可以根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)、制作各種單
晶體研磨精加工是半導(dǎo)體材料加工中的重要工序，平行砂輪主要應(yīng)用于晶體外圓或平面精加工工序，實(shí)現(xiàn)加工尺寸穩(wěn)定，料層免修銳，加工質(zhì)量穩(wěn)定，使用周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，本產(chǎn)品已在日本、德國(guó)及國(guó)產(chǎn)磨床上穩(wěn)定使用，在粗磨和精研方面有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。外圓研磨（圓棒外圓）、平面研磨（方磚表面、晶棒端面、定位邊）適合材料：硬脆材料，如工業(yè)人造藍(lán)寶石、單晶硅、石英玻璃等產(chǎn)品外型：平行、碗型產(chǎn)品規(guī)格：直徑100-400mm內(nèi)孔32-2
目前在led行業(yè)中，套料鉆廣泛用于led上游產(chǎn)業(yè)。首先晶體在長(zhǎng)晶爐中成型，后用套料鉆取出符合相應(yīng)規(guī)格的晶棒。我公司的套料鉆砂輪主要應(yīng)用于半導(dǎo)體材料晶棒的掏取。我公司套料鉆砂輪規(guī)格a).規(guī)格:直徑2,4,6英寸及非標(biāo)規(guī)格b).粒度:60-120目c).最大進(jìn)給速度25mm/min(2英寸)d).轉(zhuǎn)速100-800r/min（依據(jù)不同直徑）e).加工長(zhǎng)度6-12m（依據(jù)不同直徑）f).同心度公差≤0.
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